
goodram Flash Memory Produkte
Für goodram Industrials Flashspeicherprodukte werden die neuesten Technologien und Produktionsprozesse eingesetzt, damit sie auch in den anspruchsvollsten Umgebungen zuverlässig funktionieren. Industrielle NAND-Flashspeicher werden auf breiter Ebene in Bereichen wie IIoT, Industrieautomation, Automotive, medizinischen Geräten
und Luft-/Raumfahrtapplikationen verwendet.
Abhängig vom verwendeten NAND-Typ, unterscheiden sich Flashprodukte in Langlebigkeit, Geschwindigkeit und Kapazität. goodram Industrial liefert Lösungen basierend auf SLC, pSLC, MLC, 3D TLC und 3D pSLC NAND-Flash and, um den unterschiedlichen Anforderungen in allen industriellen Umgebungen und Applikationen gerecht zu werden.
Goodram Industrial eMMC
| eMMC (Embedded MultiMediaCard) ist eine Art kleiner Speicher, der vor allem in tragbaren Geräten zum Einsatz kommt. Im Gegensatz zu tragbaren microSD-/SD-Karten oder SSDs bezieht sich der eMMC-Standard auf einen nichtflüchtigen Speicherchip, der auf der Hauptplatine eines Geräts integriert ist. Ein eMMC ist ein kompaktes Speichergerät, das physisch in eine Anwendung integriert ist. | Aufgrund seiner geringen Größe kann es erfolgreich in Geräten eingesetzt werden, in denen SSD-Laufwerke aufgrund von Platzmangel nicht installiert werden können. Dazu gehören nicht nur Mobiltelefone und Tablets, sondern auch fortschrittliche Anwendungen in der Automobilindustrie und im Internet der Dinge (IoT). |
Flash type | 3D TLC | 3D pSLC | MLC | 2D pSLC |
|---|---|---|---|---|
Datasheet |
| |||
Capacity | 16GB - 256GB | 8GB - 32GB | 8GB - 16GB | 4GB |
Program / Erase cycles | 3000 | 30 000 | 3000 | 20 000 |
Interface | eMMC 5.1 | eMMC 5.1 | eMMC 5.1 | eMMC 5.1 |
Operating temperature (°C) | -40 to +85 | -40 to +85 | -40 to +85 | -40 to +85 |
Storage Temperature (°C) | -40 to +85 | -40 to +85 | -40 to +85 | -40 to +85 |
Max transfer speed (°C) | Read: up to 320 Write: up to 260 | Read: up to 320 Write: up to 260 | Read: up to 225 Write: up to 140 | Read: up to 225 Write: up to 140 |
Max power consumption (mW) | < 175 | < 175 | < 175 | < 170 |
Dimensions (LxWxH) (mm) | 11.5 x 13 x 1 | 11.5 x 13 x 1 | 11.5 x 13 x 1 | 11.5 x 13 x 1 |

Hauptmerkmale
• Benachrichtigung bei Stromausfall
• HS400-Geschwindigkeitsmodus verfügbar
• Verlängerte Lebensdauer
• Befehlswarteschlange
• Verbesserter Strobe-Modus
• Cache-Leerungsbericht
• BK-OPS-Steuerung
• Cache-Barriere
• Verbesserte RPMB-Durchsatzleistung
• Sicherer Schreibschutz
• Befehle für sicheres Löschen und Trimmen verfügbar
• Verbesserter Schreibschutz
• Fertigung aus hochwertigen IC-Qualitäten
• Feste Stückliste (optional)
• Benachrichtigung bei PCN und EOL
• Individuelle Gravur (optional)
Merkmale von Goodram Industrial eMMC
JEDEC eMMC-Standard 5.1
Die Module entsprechen dem eMMC-5.1-Standard und gewährleisten so moderne Leistung und Kompatibilität.
Verschiedene NAND-Technologien
Es stehen verschiedene NAND-Typen zur Verfügung, darunter MLC, pSLC, industrielles 3D-TLC (gTLC) und pSLC auf Basis von 3D-TLC. Dies ermöglicht je nach Anforderung die Wahl zwischen höherer Leistung, längerer Lebensdauer oder geringeren Kosten.
Breiter Betriebstemperaturbereich
Goodram bietet Standard-Temperaturbereiche (z. B. −25 °C bis +85 °C) sowie erweiterte industrielle Bereiche (−40 °C bis +85 °C), in einigen Fällen sogar bis zu +105 °C, je nach Variante
Hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer
• MTBF (Mean Time Between Failures) > 2.000.000 Stunden.
• Verlängerte Lebensdauer dank pSLC-Modus oder robusteren NAND-Typen.
Datenintegrität und Verschleißmanagement-Mechanismen
• ECC (Fehlerkorrektur), wie z. B. LDPC / BCH, je nach NAND-Typ.
• Wear-Leveling zur gleichmäßigen Verteilung von Schreibvorgängen auf die Speicherblöcke, um vorzeitigen Verschleiß zu vermeiden.
• Bad-Block-Management für hohe Zuverlässigkeit.
Anpassbare Produktion / kundenspezifische Merkmale
• Feste Stückliste (BOM) verfügbar, was Stabilität bei Nachbestellungen gewährleistet.
• Optionen wie Logo-Gravur, spezielle Markierungen und geringe Mindestbestellmengen (MOQ).
Physikalischer Formfaktor und Schnittstellen
• Gehäusetyp: FBGA mit 153 Pins.
• Kompaktes Design, geeignet für Geräte mit begrenztem Platzangebot (Embedded-Systeme, IoT, Automobilindustrie usw.).
Überzeugende Leistungsdaten
• Lese- und Schreibgeschwindigkeiten je nach Modell, mit Werten von bis zu ca. 225–320 MB/s (Lesen) und ca. 140–260 MB/s (Schreiben).
• Optimiert für einen relativ geringen Stromverbrauch.

