Goodram Industrial microSD/SD
MicroSD and SD cards are available in three capacity standards: SDSC (Standard Capacity), SDHC (High Capacity) and SDXC (extended Capacity) and with bus up to UHS-I. Selected models have an additional SPI interface.
Small dimensions, low power consumption and wide range of available capacities (from 128 MB to 256 GB) and wide selection of NAND types (SLC, pSLC, MLC, 3D TLC and 3D pSLC) make microSD and SD cards a go-to storage solution for many industrial designers.
Goodram Industrial microSD/SD
| MicroSD and SD cards are available in three capacity standards: SDSC (Standard Capacity), SDHC (High Capacity) and SDXC (extended Capacity) and with bus up to UHS-I. Selected models have an additional SPI interface. | Small dimensions, low power consumption and wide range of available capacities (from 128 MB to 256 GB) and wide selection of NAND types (SLC, pSLC, MLC, 3D TLC and 3D pSLC) make microSD and SD cards a go-to storage solution for many industrial designers. |
Flash type | 3D TL C | 3D pSL C | ML C | pSL C | SL C |
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Datasheet |
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Capacity | 16GB - 256GB | 8GB - 32GB | 8GB - 16GB | 4GB | |
Program / Erase cycles | 3000 | 30 000 | 3000 | 20 000 | |
Interface | eMMC 5.1 | eMMC 5.1 | eMMC 5.1 | eMMC 5.1 | |
Operating temperature (°C) | -40 to +85 | -40 to +85 | -40 to +85 | -40 to +85 | |
Storage Temperature (°C) | -40 to +85 | -40 to +85 | -40 to +85 | -40 to +85 | |
Max transfer speed (°C) | Read: up to 320 Write: up to 260 | Read: up to 320 Write: up to 260 | Read: up to 225 Write: up to 140 | Read: up to 225 Write: up to 140 | |
Max power consumption (mW) | < 175 | < 175 | < 175 | < 170 | |
Dimensions (LxWxH) (mm) | 11.5 x 13 x 1 | 11.5 x 13 x 1 | 11.5 x 13 x 1 | 11.5 x 13 x 1 |
Hauptmerkmale
• Benachrichtigung bei Stromausfall
• HS400-Geschwindigkeitsmodus verfügbar
• Verlängerte Lebensdauer
• Befehlswarteschlange
• Verbesserter Strobe-Modus
• Cache-Leerungsbericht
• BK-OPS-Steuerung
• Cache-Barriere
• Verbesserte RPMB-Durchsatzleistung
• Sicherer Schreibschutz
• Befehle für sicheres Löschen und Trimmen verfügbar
• Verbesserter Schreibschutz
• Fertigung aus hochwertigen IC-Qualitäten
• Feste Stückliste (optional)
• Benachrichtigung bei PCN und EOL
• Individuelle Gravur (optional)
Merkmale von Goodram Industrial eMMC
JEDEC eMMC-Standard 5.1
Die Module entsprechen dem eMMC-5.1-Standard und gewährleisten so moderne Leistung und Kompatibilität.
Verschiedene NAND-Technologien
Es stehen verschiedene NAND-Typen zur Verfügung, darunter MLC, pSLC, industrielles 3D-TLC (gTLC) und pSLC auf Basis von 3D-TLC. Dies ermöglicht je nach Anforderung die Wahl zwischen höherer Leistung, längerer Lebensdauer oder geringeren Kosten.
Breiter Betriebstemperaturbereich
Goodram bietet Standard-Temperaturbereiche (z. B. −25 °C bis +85 °C) sowie erweiterte industrielle Bereiche (−40 °C bis +85 °C), in einigen Fällen sogar bis zu +105 °C, je nach Variante
Hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer
• MTBF (Mean Time Between Failures) > 2.000.000 Stunden.
• Verlängerte Lebensdauer dank pSLC-Modus oder robusteren NAND-Typen.
Datenintegrität und Verschleißmanagement-Mechanismen
• ECC (Fehlerkorrektur), wie z. B. LDPC / BCH, je nach NAND-Typ.
• Wear-Leveling zur gleichmäßigen Verteilung von Schreibvorgängen auf die Speicherblöcke, um vorzeitigen Verschleiß zu vermeiden.
• Bad-Block-Management für hohe Zuverlässigkeit.
Anpassbare Produktion / kundenspezifische Merkmale
• Feste Stückliste (BOM) verfügbar, was Stabilität bei Nachbestellungen gewährleistet.
• Optionen wie Logo-Gravur, spezielle Markierungen und geringe Mindestbestellmengen (MOQ).
Physikalischer Formfaktor und Schnittstellen
• Gehäusetyp: FBGA mit 153 Pins.
• Kompaktes Design, geeignet für Geräte mit begrenztem Platzangebot (Embedded-Systeme, IoT, Automobilindustrie usw.).
Überzeugende Leistungsdaten
• Lese- und Schreibgeschwindigkeiten je nach Modell, mit Werten von bis zu ca. 225–320 MB/s (Lesen) und ca. 140–260 MB/s (Schreiben).
• Optimiert für einen relativ geringen Stromverbrauch.
